一种用于集成电路封装中的X射线图像模糊增强方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310561410.9
IPC分类号：G06T5/00
申请日期：
2013-11-12
申请人：
华南理工大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种用于集成电路封装中的X射线图像模糊增强方法
申请号	CN201310561410.9	申请日期	2013-11-12
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-03-12	公开/公告号	CN103632342A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06T5/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06T 一般的图像数据处理或产生〔6，2006.01〕 G06T5/00 图像的增强或复原，如从位像到位像地建立一个类似的图形〔6〕	IPC分类号	G;0;6;T;5;/;0;0查看分类表>
申请人	华南理工大学	申请人地址	广东省广州市天河区五山路381号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华南理工大学	当前权利人	华南理工大学
发明人	高红霞;徐寒;胡跃明
代理机构	广州市华学知识产权代理有限公司	代理人	蔡茂略

摘要

本发明公开了一种用于集成电路封装中的X射线图像模糊增强方法，包括以下步骤：（1）采集被封装元器件的X射线图像，得到X射线图像f(x,y)；（2）对所述X射线图像f(x,y)进行高斯去噪处理，得到去噪后的X射线图像g(x,y)；（3）对去噪后的X射线图像g(x,y)进行模糊增强：先提取图像中的模糊特征；然后，对模糊特征进行隶属度函数修正；最后，进行模糊域反变换；（4）对模糊增强后的图像进行图像质量评价。本发明能够使X射线图像得到有效增强，且具有简单、快捷的优点，能够为面向集成电路集成封装过程的缺陷检测提供精确定位。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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