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提升耐折性能的铜箔结构及其形成方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200510075029.7
IPC分类号：B32B15/04
申请日期：
2005-06-07
申请人：
财团法人工业技术研究院

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	提升耐折性能的铜箔结构及其形成方法
申请号	CN200510075029.7	申请日期	2005-06-07
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2006-12-13	公开/公告号	CN1876366
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B15/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B15/00 实质上由金属组成的层状产品 B32B15/04 由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴	IPC分类号	B;3;2;B;1;5;/;0;4查看分类表>
申请人	财团法人工业技术研究院	申请人地址	中国台湾新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	财团法人工业技术研究院,长春石油化学股份有限公司	当前权利人	财团法人工业技术研究院,长春石油化学股份有限公司
发明人	陈友忠;李鸿坤
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所	代理人	刘新宇

摘要

本发明揭示一种提升耐折性能的铜箔结构及其形成方法，其铜箔结构，包括：一铜箔基箔，具有一暗面与亮面；以及一热稳定处理层，至少于上述铜箔基箔的暗面上。通过本发明可提升软式印刷电路板的耐折性。

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