一种应用于电磁脉冲焊接低阻抗同轴电缆

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201721902725.5
IPC分类号：H01B7/02;H01B7/17;H01F5/00;H01R4/02
申请日期：
2017-12-29
申请人：
重庆大学

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种应用于电磁脉冲焊接低阻抗同轴电缆
申请号	CN201721902725.5	申请日期	2017-12-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B7/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B7/00 按形状区分的绝缘导体或电缆 H01B7/02 绝缘的配置	IPC分类号	H;0;1;B;7;/;0;2;;;H;0;1;B;7;/;1;7;;;H;0;1;F;5;/;0;0;;;H;0;1;R;4;/;0;2查看分类表>
申请人	重庆大学	申请人地址	重庆市沙坪坝区沙正街174号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆大学	当前权利人	重庆大学
发明人	周言;魏世勋;廖志刚
代理机构	重庆乐泰知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘佳

摘要

本实用新型提出了一种应用于电磁脉冲焊接低阻抗同轴电缆，包括第一绝缘层、屏蔽层、第二绝缘层、中心导体和第三绝缘层；该同轴电缆的结构从内到外为第一绝缘层、屏蔽层、第二绝缘层、中心导体以及第三绝缘层，第一绝缘层的半径厚度是屏蔽层厚度的若干倍，屏蔽层厚度和中心导体的厚度相同，第二绝缘层的厚度和第三绝缘层的厚度相同。该同轴电缆一端连接真空触发管，另一端连接焊接线圈，提供电磁脉冲焊接的电动力。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供