一种铝制多层电路板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201521141119.7
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2015-12-30
申请人：
深圳市领卓实业发展有限公司

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著录项信息

专利名称	一种铝制多层电路板
申请号	CN201521141119.7	申请日期	2015-12-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市领卓实业发展有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡街道西乡大道与前进二路交汇处宝运达物流中心2#厂房5楼D2区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市领卓实业发展有限公司	当前权利人	深圳市领卓实业发展有限公司
发明人	邹浩平
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种铝制多层电路板，包括第一层电路板，所述第一层电路板上设置禁止布线区，所述禁止布线区内侧设置紧固孔，所述紧固孔右端设置金属化孔，所述金属化孔右端设置穿透式过孔，所述穿透式过孔内侧设置布线槽，所述布线槽分开多个岔口，所述布线槽内侧设置焊盘，所述焊盘右侧设置丝印区，所述丝印区下端安装电子元件安装区，所述电子元件安装区上设置电子元件安装孔，所述电子元件安装区右侧安装接插件，所述第一层电路板顶角设置安装孔，该铝制多层电路板采用多层的电路板共同配合，装配密度高，体积小，同时缩短了电子元器件之间的连线，使信号传输速度提高，方便布线。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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