插头结构

发明专利无效专利

申请号：
CN201110303821.9
IPC分类号：H01R13/639
申请日期：
2011-09-29
申请人：
胜德国际研发股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	插头结构
申请号	CN201110303821.9	申请日期	2011-09-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2013-04-10	公开/公告号	CN103036107A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/639 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/62 用于便于接合或断开连接部件的装置或保持它们处于接合状态的装置〔3〕 H01R13/639 接合后使连接部件保持夹紧或锁住的辅助装置〔3〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;6;3;9查看分类表>
申请人	胜德国际研发股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	胜德国际研发股份有限公司	当前权利人	胜德国际研发股份有限公司
发明人	许荣辉;徐振藤
代理机构	隆天知识产权代理有限公司	代理人	黄艳;郑特强

摘要

本发明涉及一种插头结构，其用以插拔于至少一插孔，该插头结构包括一基座、一带动件、一推挤物、至少一导电片以及至少一阻动体；该基座包括一穿设孔以及至少一外壳，该穿设孔设置并贯通于其中的一外壳；该带动件的一端部穿越过该穿设孔，该推挤物枢接于该端部，该导电片自该基座延伸突出，该阻动体设置于该导电片周边；其中，当推动该带动件时，该端部推拉该推挤物，使该推挤物相对该导电片移动，并通过该推挤物的移动而推挤该阻动体，且使该阻动体产生位移或变形。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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