一种多层PCB盲孔的插件方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201611263541.9
IPC分类号：H05K3/34;H05K1/11
申请日期：
2016-12-30
申请人：
东莞联桥电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种多层PCB盲孔的插件方法
申请号	CN201611263541.9	申请日期	2016-12-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-05-31	公开/公告号	CN106793564A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	东莞联桥电子有限公司	申请人地址	广东省东莞市茶山镇工业园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞联桥电子有限公司	当前权利人	东莞联桥电子有限公司
发明人	张涛
代理机构	东莞市永桥知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	何新华

摘要

本发明系提供一种多层PCB盲孔的插件方法，涉及PCB。本发明包括以下步骤：设计多层PCB板；通过激光钻孔形成盲孔；判断是否需要连通盲孔上下层的线路；往盲孔注入熔融的绝缘树脂，然后冷却绝缘树脂；往盲孔注入熔融的焊锡材料；将电元件引脚插入盲孔熔融的焊锡材料中；冷却焊锡材料至固化。本发明能为电元件和多层PCB板提供可靠的电连接，避免由于电元件的密集设置而导致短路，减小信号串扰，增强连接焊点的机械强度，同时能够实现电元件只与多层PCB板的表层电连接、或电元件与多层PCB板的上下层实现电连接，可控性强，有利于多层PCB的应用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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