LED支架、LED灯珠、模组及发光装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021869713.9
IPC分类号：H01L33/62;H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075
申请日期：
2020-08-31
申请人：
深圳市聚飞光电股份有限公司

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著录项信息

专利名称	LED支架、LED灯珠、模组及发光装置
申请号	CN202021869713.9	申请日期	2020-08-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/62 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/62 向该半导体导入或自该半导体导出电流的装置，例如引线框架、焊线或焊球〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5查看分类表>
申请人	深圳市聚飞光电股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市聚飞光电股份有限公司	当前权利人	深圳市聚飞光电股份有限公司
发明人	孙平如;谭青青
代理机构	深圳鼎合诚知识产权代理有限公司	代理人	江婷

摘要

本实用新型提供一种LED支架、LED灯珠、模组及发光装置，其中LED支架由至少两个绝缘隔离设置的金属片，以及与金属结合以用于壳体的胶体，金属片的上表面位于壳体的碗杯的底部，且至少部分裸露在外，用于承载LED芯片，金属片的其中一个侧面的至少部分裸露于壳体外，且侧面裸露于壳体外的区域凸出于壳体；由于LED芯片直接放置于金属片上，在工作时产生的热量可直接传递到金属片，并经由金属片快速向外散发，大大缩短了散热路径，同时大大增加了散热面积；金属片裸露区域凸出于壳体可作为对外电连接的焊盘使用，凸出于壳体的部分都可作为焊接区，大大提升焊接面积和散热面积；采用该LED支架得到的LED灯珠结构更为简单，制作更为容易，成本更低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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