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用于形成半导体器件的微细图案的方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200610167776.8
  • IPC分类号:G03F7/16;G03F7/20;G03F7/38
  • 申请日期:
    2006-12-18
  • 申请人:
    海力士半导体有限公司
著录项信息
专利名称用于形成半导体器件的微细图案的方法
申请号CN200610167776.8申请日期2006-12-18
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2007-08-29公开/公告号CN101025569
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F7/16IPC分类号G;0;3;F;7;/;1;6;;;G;0;3;F;7;/;2;0;;;G;0;3;F;7;/;3;8查看分类表>
申请人海力士半导体有限公司申请人地址
韩国京畿道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人海力士半导体有限公司当前权利人海力士半导体有限公司
发明人郑载昌
代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司代理人顾红霞;张天舒
摘要
一种用于形成半导体器件的微细图案的方法,包括:形成光阻剂层,所述光阻剂层包括具有第一图案密度的第一光阻剂图案区以及具有比所述第一图案密度更密集的第二图案密度的第二光阻剂图案区;使用曝光掩模来执行曝光工序,以便曝光第一和第二光阻剂图案区的其中一个;以及在所获得的结构上执行阻剂流动工序。

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