封装半导体器件塑封体绝缘测试设备

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920284523.8
IPC分类号：G01R31/12
申请日期：
2009-12-10
申请人：
南通华达微电子集团有限公司

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专利名称	封装半导体器件塑封体绝缘测试设备
申请号	CN200920284523.8	申请日期	2009-12-10
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/12 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/12 测试介电强度或击穿电压	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;1;2查看分类表>
申请人	南通华达微电子集团有限公司	申请人地址	江苏省南通市紫琅路99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南通华达微电子集团有限公司	当前权利人	南通华达微电子集团有限公司
发明人	姚祖宏;刘飞;顾新建
代理机构	南通市永通专利事务所	代理人	葛雷

摘要

本实用新型公开了一种封装半导体器件塑封体绝缘测试设备，测试夹具的可动侧与测试夹具的固定侧通过导柱连接，在测试夹具的可动侧与测试夹具的固定侧之间设置套装在导柱上的复位弹簧，在测试夹具的可动侧上设置穿装安装孔电极和管脚电极的孔，测试夹具的固定侧设置放置封装半导体器件的凹槽，凹槽中放置与封装半导体器件背面接触的背电极，安装孔电极的端部伸入封装半导体器件的安装孔中，管脚电极的端部与封装半导体器件的引线接触，上述各电极与高压测试仪连接。本实用新型结构合理，测试效果好。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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