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多层刚挠结合电路板压合方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201010553944.3
IPC分类号：H05K3/46
申请日期：
2010-11-17
申请人：
佛山市成德电路股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	多层刚挠结合电路板压合方法
申请号	CN201010553944.3	申请日期	2010-11-17
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2011-08-24	公开/公告号	CN102164463A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	佛山市成德电路股份有限公司	申请人地址	广东省佛山市顺德区大良红岗居委会金斗组变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东成德电子科技股份有限公司	当前权利人	广东成德电子科技股份有限公司
发明人	吴子坚;刘镇权;陈良
代理机构	深圳市千纳专利代理有限公司	代理人	胡坚

摘要

一种多层刚挠结合电路板的压合方法包括分组、叠合、假压、预压、叠合、一次性压合六个步骤将多块刚性电路板和挠性电路板制成一块刚挠结合电路板，通过该种压合方法，减少了气泡，分层，板层对位不正等问题的发生，降低高多层刚结合电路板在制作过程中的废品率，从而降低了生产成本。

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