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具有良好热通路的三基色多芯片功率发光管

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200720138027.2
  • IPC分类号:F21V17/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/06;F21V5/04;F21V7/00;H01L33/00;H01L23/36;F21Y101/02
  • 申请日期:
    2007-11-22
  • 申请人:
    中国电子科技集团公司第十三研究所
著录项信息
专利名称具有良好热通路的三基色多芯片功率发光管
申请号CN200720138027.2申请日期2007-11-22
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F21V17/00IPC分类号F;2;1;V;1;7;/;0;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;3;/;0;6;;;F;2;1;V;5;/;0;4;;;F;2;1;V;7;/;0;0;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人中国电子科技集团公司第十三研究所申请人地址
河北省石家庄市合作路113号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国电子科技集团公司第十三研究所当前权利人中国电子科技集团公司第十三研究所
发明人张万生
代理机构石家庄国为知识产权事务所代理人张明月
摘要
本实用新型公开了一种具有良好热通路的三基色多芯片功率发光管,包括三基色发光管芯片、特种金属环、环状陶瓷壳体、电极、引线、带螺栓的铜底座、光学胶,其中环状陶瓷壳体通过特种金属环对准烧结在带螺栓的铜底座上,三基色发光管芯片粘结或烧结在带螺栓的铜底座的顶部平面上,发光管三基色芯片电源输入端通过引线与R、G、B、接地四个电极分别连接,电极烧结在环状陶瓷壳体上,反射杯安装在环状陶瓷壳体的内壁上,拱形透光镜面由光学胶灌注在由环状陶瓷壳体、反射杯和带螺栓的铜底座顶端平面构成的腔体内自然形成,该新型具有散热性好、光效高、稳定性高、适用性强等特点。

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