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二层电路软板的高效率制程方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN01136344.4
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    2001-10-10
  • 申请人:
    台虹科技股份有限公司
著录项信息
专利名称二层电路软板的高效率制程方法
申请号CN01136344.4申请日期2001-10-10
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2003-04-16公开/公告号CN1410262
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人台虹科技股份有限公司申请人地址
台湾省高雄市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人台虹科技股份有限公司当前权利人台虹科技股份有限公司
发明人许荣木;黎伯谦;夏国雄;林辅乐;李建辉
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人汤保平
摘要
一种二层电路软板的高效率制程方法,在聚醯亚胺中添加化学环化剂,再将添加有化学环化剂的聚醯亚胺与铜箔制成二层电路软板,经由先期干燥与硬化处理后,再将其制成松卷干燥的二层电路软板半成品,将此成松卷的二层电路软板半成品置于封闭的氮气炉烤箱中,进行最后的固化加热处理,得到成品。

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