分离式元件的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201410714323.7
IPC分类号：H01L21/02;H01L21/304;H01L21/306
申请日期：
2014-11-28
申请人：
上海芯亮电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	分离式元件的制造方法
申请号	CN201410714323.7	申请日期	2014-11-28
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-03-25	公开/公告号	CN104465324A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;4;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;6查看分类表>
申请人	上海芯亮电子科技有限公司	申请人地址	福建省厦门市同安工业集中区同安园268-269号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门讯扬电子科技有限公司	当前权利人	厦门讯扬电子科技有限公司
发明人	廖奇泊;陈俊峰;周雯
代理机构	上海汉声知识产权代理有限公司	代理人	郭国中

摘要

本发明提供了一种分离式元件的制造方法，包括以下步骤：步骤一，普通研磨方式对晶圆减薄，将晶圆研磨掉第一部分；步骤二，微细研磨方式对晶圆减薄，将晶圆研磨掉第二部分；步骤三，通过湿式蚀刻方式在步骤二处理好的晶圆上形成均匀表面粗糙度；通过混合式溶液来移除细微的晶背表面的缺陷；步骤四，实施晶背金属沉积工艺，在步骤三处理后的晶圆上沉积晶背金属。本发明获得更佳的晶背表面粗糙度的均匀性和降低晶背金属剥离的风险，从而降低生产损失或元件质量问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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