研磨剂喷淋控制结构、工件切割系统及喷淋方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201811570487.1
IPC分类号：B24B27/06;B24B57/02;B28D5/00;B28D5/04
申请日期：
2018-12-21
申请人：
西安奕斯伟硅片技术有限公司

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著录项信息

专利名称	研磨剂喷淋控制结构、工件切割系统及喷淋方法
申请号	CN201811570487.1	申请日期	2018-12-21
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2019-04-05	公开/公告号	CN109571218A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B27/06 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B27/00 其他磨床或装置 B24B27/06 用于切断的磨床	IPC分类号	B;2;4;B;2;7;/;0;6;;;B;2;4;B;5;7;/;0;2;;;B;2;8;D;5;/;0;0;;;B;2;8;D;5;/;0;4查看分类表>
申请人	西安奕斯伟硅片技术有限公司	申请人地址	陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安奕斯伟硅片技术有限公司	当前权利人	西安奕斯伟硅片技术有限公司
发明人	陈光林;郑秉胄
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	黄灿;李东玲

摘要

本发明提供一种研磨剂喷淋控制结构、工件切割系统及喷淋方法，研磨剂喷淋控制结构应用于工件切割系统，工件切割系统包括：切割结构，包括用于切割工件的切割线和用于控制切割线水平移动的切割线移动控制结构；工件移动结构，用于承载工件并控制工件垂直向靠近切割线的方向进给；喷嘴结构，包括用于向切割线喷淋研磨剂的喷嘴；所述研磨剂喷淋控制结构包括：控制模块，与喷嘴结构连接，用于控制喷嘴结构在水平方向上移动，以使喷嘴与工件的切割面的外壁之间的水平距离维持在预设范围内，所述外壁为所述工件靠近所述喷嘴的外壁。本发明实施例的研磨剂喷淋机构，对喷嘴进行动态设置，缩短了喷淋液的运输距离，降低了研磨剂的损耗，提升切面的品质和切割效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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