一种芝麻研磨装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821550646.7
IPC分类号：B02C19/10
申请日期：
2018-09-21
申请人：
益阳大森林食品生物科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种芝麻研磨装置
申请号	CN201821550646.7	申请日期	2018-09-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B02C19/10 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B02 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理 B02C 一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物（用破碎、磨碎或碾磨方法制取金属粉末入B22F 9/04） B02C19/00 其他粉碎装置或方法（用于谷物的入B02C 9/00） B02C19/10 碾磨机，里面的摩擦块沿着圆筒状或环状部件的表面拖动	IPC分类号	B;0;2;C;1;9;/;1;0查看分类表>
申请人	益阳大森林食品生物科技有限公司	申请人地址	湖南省益阳市益阳高新技术开发区姚家湾村塘官冲组变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	益阳大森林食品生物科技有限公司	当前权利人	益阳大森林食品生物科技有限公司
发明人	夏艺鳌;夏学工;贾建文
代理机构	长沙中海宏图专利代理事务所（普通合伙）	代理人	梁钜喜

摘要

本实用新型涉及食品加工领域，具体是一种芝麻研磨装置，包括竖直设置的支撑安装筒，所述支撑安装筒的上半段内部向下设置有弧面进料筒，弧面进料筒的底部中间位置设置有进料孔，所述支撑安装筒的下端边缘等角度竖直向下设置有若干个支撑安装柱，支撑安装筒的底部中间位置设置有集料罩，所述支撑安装筒的下半段内部设置有变位面接触研磨模块，通过变位调节结构实现研磨的精细度变化，使得芝麻既可以进行均匀的精加工研磨，也可以进行研磨时间短的粗加工，且模式转换快速方便，通过面接触研磨结构，解决了当前使用此类装置采用线接触作业结构，使得破碎时间长，产品质量高，设备效率高等优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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