复合电介质材料及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201010178458.8
IPC分类号：C08L21/00;C08L63/00;C08L67/00
申请日期：
2010-05-11
申请人：
中国科学院深圳先进技术研究院

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著录项信息

专利名称	复合电介质材料及其制备方法
申请号	CN201010178458.8	申请日期	2010-05-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-11-16	公开/公告号	CN102241844A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L21/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L21/00 未指定的橡胶的组合物〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;2;1;/;0;0;;;C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;L;6;7;/;0;0查看分类表>
申请人	中国科学院深圳先进技术研究院	申请人地址	广东省深圳市南山区西丽深圳大学城学苑大道1068号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院深圳先进技术研究院	当前权利人	中国科学院深圳先进技术研究院
发明人	于淑会;孙蓉;罗遂斌;赵涛;杜如虚
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	吴平

摘要

本发明涉及一种复合电介质材料，包括有机聚合物和Cu@SiO2核壳微粒，Cu@SiO2核壳微粒包括壳层SiO2微粒和位于核的Cu纳米微粒，Cu@SiO2核壳微粒均匀分散于有机聚合物中。复合电介质材料由于采用了Cu@SiO2核壳微粒，其在Cu纳米微粒表面包覆有一层绝缘性能良好的SiO2微粒层，因而在增加Cu纳米微粒分散性的同时，可以有效地阻止Cu纳米微粒之间导电通路的形成。因此，当在聚合物基体中的填充量较高时，既可以获得较高的介电常数，又可以保持较低的漏电流。同时，本发明公开的制备方法简单，原料成本低，可实现规模化生产。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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