智能控制系统

发明专利无效专利

申请号：
CN201510506072.8
IPC分类号：G05B15/02;G05B19/418
申请日期：
2015-08-17
申请人：
惠州莫思特科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	智能控制系统
申请号	CN201510506072.8	申请日期	2015-08-17
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-12-23	公开/公告号	CN105182768A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G05B15/02 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G05 控制；调节 G05B 一般的控制或调节系统；这种系统的功能单元；用于这种系统或单元的监视或测试装置（应用流体作用的一般流体压力执行器或系统入F15B；阀门本身入F16K；仅按机械特征区分的入G05G；传感元件见相应小类，例如G12B，G01、H01的小类；校正单元见相应的小类，例如H02K） G05B15/00 计算机控制系统（G05B 13/00，G05B 19/00优先；具有特定性能的自动控制器入G05B 11/00；计算机本身入G06）〔3〕 G05B15/02 电的	IPC分类号	G;0;5;B;1;5;/;0;2;;;G;0;5;B;1;9;/;4;1;8查看分类表>
申请人	惠州莫思特科技有限公司	申请人地址	广东省惠州市仲恺高新区惠台工业区63号B栋厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州莫思特科技有限公司	当前权利人	惠州莫思特科技有限公司
发明人	彭云
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	邓云鹏

摘要

本发明涉及一种智能控制系统，包括：控制主机、感应装置、LED灯和温度调节装置；感应装置和温度调节装置分别与控制主机连接；控制主机包括处理模块和通信模块；处理模块与感应装置和温度调节装置连接；通信模块与处理模块连接；温度调节装置包括外壳、温度调节模块和第一探头，温度调节模块和第一探头设置于外壳内；感应装置包括壳体和设置于壳体内的第二探头，壳体具有通孔；LED灯包括第三探头，第三探头与控制主机连接。本发明通过分别获取感应装置和温度调节模块的环境条件，可减小局部空间的环境条件的差异导致的误差，可大大提高控制主机对温度调节模块工作控制的精度，降低控制主机误操作概率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供