一种特高压多路控制运算器用封装外壳

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021978754.1
IPC分类号：H01L23/047;H01L23/367
申请日期：
2020-09-11
申请人：
中国电子科技集团公司第五十五研究所

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专利名称	一种特高压多路控制运算器用封装外壳
申请号	CN202021978754.1	申请日期	2020-09-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/047 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/02 容器；封接（H01L 23/12，H01L 23/34，H01L 23/48，H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/04 按外形区分的〔2〕 H01L23/043 中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座〔5〕 H01L23/047 其他引线平行于基座的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;4;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第五十五研究所	申请人地址	江苏省南京市秦淮区中山东路524号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第五十五研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第五十五研究所
发明人	唐利锋;张书宇;梁秋实;庞学满
代理机构	南京经纬专利商标代理有限公司	代理人	施昊

摘要

本实用新型提供了一种特高压多路控制运算器用封装外壳，封装外壳包括由上至下设置的盖板、金属围框、陶瓷围框、底座以及若干个引线，底座的两侧底部设有若干个焊盘，焊盘与底座内部设置的若干个第一沟槽一一对应，且每个第一沟槽内表面设有第一内金属层；陶瓷围框内部设有与第一沟槽一一对应的若干个第二沟槽，每个第二沟槽内表面设有第二内金属层，第二围框与底座之间设有平面连接线，引线的一端依次通过第一内金属层、平面连接线以及第二内金属层与陶瓷围框上端面的键合区电性连接。本实用新型可承载工作电压高，自身的热耗小，可避免常规的塑封和玻璃封运算器自身热耗大、散热差、耐外部物理和化学环境变化等储存和使用过程中出现的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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