一种LED照明COB封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201710700873.7
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/64
申请日期：
2017-08-16
申请人：
广东聚科照明股份有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	一种LED照明COB封装结构
申请号	CN201710700873.7	申请日期	2017-08-16
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2017-12-22	公开/公告号	CN107507898A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	广东聚科照明股份有限公司	申请人地址	广东省江门市江海区金瓯路223号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东聚科照明股份有限公司	当前权利人	广东聚科照明股份有限公司
发明人	王俊华
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	陈均钦

摘要

本发明公开了一种LED照明COB封装结构，包括铝基的PCB板、LED晶片和驱动组件，其特征在于：所述PCB板上侧设有外形、深度均与LED晶片适配的凹槽，LED晶片通过固晶胶粘接在凹槽内，PCB板下侧对应凹槽处固定有用于聚光的球面反光杯，凹槽中部与PCB板下侧贯通，反光杯顶部开有与贯通处对应的通孔，LED晶片下侧连接有LED灯珠，LED灯珠嵌入通孔并置于反光杯内，LED晶片以及其与驱动组件的键合引线通过采用硅胶的粘胶层封装在PCB板上，PCB板上对应LED晶片处还装有散热器，散热器为一向外抽风冷却的小型抽风机。通过采用铝基的PCB板并应用具有高粘结度、低吸水性、高导热的硅胶封装LED晶片，降低了系统热阻大幅度提高了LED的寿命，提高了导热率，便于散热。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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