车载电子装置的基板收纳筐体

发明专利有效专利

申请号：
CN201110408075.X
IPC分类号：H05K7/20;H05K5/06
申请日期：
2011-11-29
申请人：
三菱电机株式会社

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专利名称	车载电子装置的基板收纳筐体
申请号	CN201110408075.X	申请日期	2011-11-29
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2012-12-19	公开/公告号	CN102833983A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;5;/;0;6查看分类表>
申请人	三菱电机株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三菱电机株式会社	当前权利人	三菱电机株式会社
发明人	桥本光司;安积功;松田裕介;西马由岳
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	刘佳

摘要

一种车载电子装置的基板收纳筐体，能通过传热和辐射使装设于电路基板上的发热零件所产生的热发散至密闭筐体。在由金属制的基座(30)和金属制的盖(20)构成的金属筐体中密闭收纳有电路基板(40)，与第一基板面(43)相对的盖(20)具有与连接器外壳(41)相对的背高平面部(22)和与发热零件(43a)相对的背低平面部(21)，发热零件(43a)所产生的热经由传热机构(12)和传热填充件(13)而直接传递至基座(30)的传热底座部(35)。对发热零件(43a)的表面和盖(20)的相对内表面分别进行表面处理，以使其热辐射率为0.7至1.0之间，并高效率地对盖(20)的背低平面部(21)进行辐射传热。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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