热交换器装置

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专利名称	热交换器装置
申请号	CN200580029493.0	申请日期	2005-09-07
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2007-08-01	公开/公告号	CN101010555
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	株式会社电装	申请人地址	日本国爱知县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社电装	当前权利人	株式会社电装
发明人	尾崎龙雄
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	王新华

摘要

位于气流下游侧的热交换器的传热性能通过利用位于气流上游侧的热交换器中的湍流而被改进。在沿着气流方向串联布置的多个热交换器装置(10，20)中，至少在气流上游侧的热交换器(10)的散热片(12)上设置有作为搅动气流的湍流形成装置、在垂直位置被切割并提高的碰撞壁(12c)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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