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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种超薄面板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202121108818.7
  • IPC分类号:E03D9/00;E03D1/01;E03D5/09
  • 申请日期:
    2021-05-21
  • 申请人:
    厦门融技精密科技有限公司
著录项信息
专利名称一种超薄面板
申请号CN202121108818.7申请日期2021-05-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号E03D9/00IPC分类号E;0;3;D;9;/;0;0;;;E;0;3;D;1;/;0;1;;;E;0;3;D;5;/;0;9查看分类表>
申请人厦门融技精密科技有限公司申请人地址
福建省厦门市海沧区翁角路285号(二号厂房)一层北侧、三层、五层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人厦门融技精密科技有限公司当前权利人厦门融技精密科技有限公司
发明人魏武
代理机构福建如浩律师事务所代理人刘开林
摘要
本实用新型公开了一种超薄面板,其包括连接框架和安装面板;所述连接框架安装于固定平面上,所述连接框架的内侧设有第一卡止结构;所述安装面板具有一表面和与该表面相背的背面,所述安装面板的背面设有第二卡止结构,所述第二卡止结构与第一卡止结构相配合,以将所述安装面板快速地固定于所述连接框架上。本实用新型在连接框架的内侧设有第一卡止结构、在安装面板的背面设有第二卡止结构,通过第二卡止结构与第一卡止结构相配合来将安装面板快速地固定于连接框架上,使得连接框架和安装面板的连接结构都位于连接框架的内侧,大幅度地减小了面板整体的厚度,使面板整体的外观更加美观紧凑。

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