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一种VCM外壳与弹片的配合结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201620679709.3
  • IPC分类号:H02K41/035
  • 申请日期:
    2016-06-28
  • 申请人:
    惠州友华微电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种VCM外壳与弹片的配合结构
申请号CN201620679709.3申请日期2016-06-28
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02K41/035IPC分类号H;0;2;K;4;1;/;0;3;5查看分类表>
申请人惠州友华微电子科技有限公司申请人地址
广东省河源市高新区兴业大道西边科技大道北边(厂房B) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人河源友华微机电科技有限公司当前权利人河源友华微机电科技有限公司
发明人雷阳
代理机构广州市华学知识产权代理有限公司代理人蒋剑明
摘要
本实用新型公开了一种VCM外壳与弹片的配合结构,包括外壳与弹片本体,弹片本体安装在外壳内。弹片本体的几何中心开设有通孔,弹片本体的四个对角位置处分别设有第一贴合区、第二贴合区、第三贴合区及第四贴合区,第一贴合区、第二贴合区、第三贴合区及第四贴合区上均开设有若干个注胶孔。弹片本体上设有弹片外边框与弹片内边框,第一贴合区、第二贴合区、第三贴合区及第四贴合区分别通过弹片外边框与弹片内边框相互连接。本实用新型通过在弹片本体设置注胶孔,使弹片本体安装入外壳后,可以进行点胶操作。从而使胶水可以通过注胶孔均匀流动到弹片本体与外壳的贴合面,保证了粘接强度的同时解决了溢胶、弹片粘胶等不良的情况。

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