热流密度测试装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202110017136.3
IPC分类号：G01N25/20
申请日期：
2021-01-07
申请人：
清华大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	热流密度测试装置
申请号	CN202110017136.3	申请日期	2021-01-07
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-04	公开/公告号	CN112903745A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N25/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N25/00 应用热方法测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 23/00优先） G01N25/20 通过测量热的变化，即量热法，例如通过测量比热，测量热导率	IPC分类号	G;0;1;N;2;5;/;2;0查看分类表>
申请人	清华大学	申请人地址	北京市海淀区清华园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	清华大学	当前权利人	清华大学
发明人	吴玉新;蒋方舟;张天宇;刘琦;张海;吕俊复;刘青
代理机构	北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	李岩

摘要

本发明公开了一种热流密度测试装置，包括基座、第一连接件、保护管、第二连接件、套筒、热电偶、限挡件和弹性元件；基座固定在水冷壁上；第一连接件固定在基座上；保护管一端穿过第一连接件和基座且保护管一端与第一连接件固定；第二连接件固定在保护管另一端端部；套筒与保护管另一端端部轴向相对且与第二连接件螺纹配合连接；热电偶穿过套筒、第二连接件和保护管；限挡件固定在热电偶的外周面上且位于套筒内；弹性元件位于套筒内且设置在限挡件与套筒的端部之间，以使热电偶的探头始终顶紧在水冷壁上。本发明热电偶定位准确，测量精确，维护方便且维护成本低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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