融合激光输出头的激光加工头

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020961667.9
IPC分类号：H01S3/067;H01S3/02
申请日期：
2020-05-29
申请人：
方笑尘

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	融合激光输出头的激光加工头
申请号	CN202020961667.9	申请日期	2020-05-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S3/067 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01S 利用受激发射的器件 H01S3/00 激光器，即利用受激发射对红外光、可见光或紫外线进行产生、放大、调制、解调或变频的器件（半导体激光器入H01S 5/00） H01S3/05 光学谐振器的结构或形状；包括激活介质的调节；激活介质的形状 H01S3/06 激活介质的结构或形状 H01S3/063 波导激光器，例如激光放大器〔7〕 H01S3/067 纤维激光器〔7〕	IPC分类号	H;0;1;S;3;/;0;6;7;;;H;0;1;S;3;/;0;2查看分类表>
申请人	方笑尘	申请人地址	陕西省西安市高新区锦业路锦业时代变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	方笑尘	当前权利人	方笑尘
发明人	方笑尘;方强
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开一种融合激光输出头的激光加工头，包括激光输出光纤、圆柱玻璃棒、包层模剥离装置、光纤封装装置、光学成像系统、光学系统封装装置；其中圆柱玻璃棒与激光输出光纤的端面固定连接；包层模剥离装置环绕在激光输出光纤四周；光纤封装装置包裹并固定所述激光输出光纤；光学成像系统设置在激光输出光纤的输出光路上并将光纤发出的光成像到其后某待加工表面；光学系统封装装置将光学成像系统封装在其内部；光纤封装装置与光学系统封装装置固定连接。本实用新型提供的激光加工头，解决了激光输出头容易坏的问题，简化了切割头的机械结构，去掉了精密调整装置，机械结构导热性增加，大幅降低了切割头的成本，提高了切割头的可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供