芯片焊接结构及焊接方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010796509.7
IPC分类号：H01L23/488;H01L23/49;H01L21/48;H01L21/60
申请日期：
2020-08-10
申请人：
紫光宏茂微电子（上海）有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	芯片焊接结构及焊接方法
申请号	CN202010796509.7	申请日期	2020-08-10
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-11-13	公开/公告号	CN111933605A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/488 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	紫光宏茂微电子（上海）有限公司	申请人地址	上海市青浦区工业园区崧泽大道9688号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	紫光宏茂微电子（上海）有限公司	当前权利人	紫光宏茂微电子（上海）有限公司
发明人	蒋以青;陈晟;童璐晟;邵兹人
代理机构	上海得民颂知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本发明涉及半导体封装领域，公开了一种芯片焊接结构及焊接方法。本发明的芯片焊接结构，包括基板、第一芯片、第一金焊点和第一铜连接线，第一芯片设置在基板上，第一金焊点设置在第一芯片上，第一铜连接线的两端分别与第一芯片和基板连接。本发明的芯片焊接结构，采用材质较软的金线在芯片上形成金焊点，对芯片的冲击力小，不易造成芯片内部结构的损坏，再采用铜线形成第一铜连接线，第一铜连接线的两端分别与金焊点和基板连接，使得芯片和基板之间电性连通，由于金焊点的缓冲，有效减小铜线焊接时对芯片的冲击力，保证芯片结构不被损坏的同时，降低了芯片封装时的生产成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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