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用于测试半导体器件的处理机的传送器

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200510090692.4
  • IPC分类号:H01L21/68;H01L21/00
  • 申请日期:
    2005-08-18
  • 申请人:
    未来产业株式会社
著录项信息
专利名称用于测试半导体器件的处理机的传送器
申请号CN200510090692.4申请日期2005-08-18
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2006-06-14公开/公告号CN1787199
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/68IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人未来产业株式会社申请人地址
韩国忠清南道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人未来产业株式会社当前权利人未来产业株式会社
发明人咸哲镐;林祐永;朴龙根;宋镐根
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司代理人章社杲;宋子良
摘要
本发明涉及用于测试半导体器件的处理机的传送器,其中每个拾取器头之间的间距可以根据需要调节为任意间距,而不用替换靠模板。该用于测试半导体器件的处理机的传送器包括基座部件;多个可水平移动地被安装在基座部件上用于固定/松开半导体的拾取器头;可移动地安装在基座部件上的靠模板;多个在靠模板中倾斜形成的靠模槽;连接部件,其中连接部件的每个第一侧与每个拾取器头连接并且第二侧可相对移动连接到每个靠模槽,从而将每个拾取器头与每个靠模槽连接;以及驱动单元,用于往复移动靠模板,从而拾取器头可以被改变到基座部件的任意位置。

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