大功率半导体激光器模块的风冷散热装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201110210154.X
IPC分类号：H01S5/024
申请日期：
2011-07-26
申请人：
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

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著录项信息

专利名称	大功率半导体激光器模块的风冷散热装置
申请号	CN201110210154.X	申请日期	2011-07-26
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2012-01-11	公开/公告号	CN102315585A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S5/024 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01S 利用受激发射的器件 H01S5/00 半导体激光器〔7〕 H01S5/02 基本上不涉及激光作用的结构零件或组件〔7〕 H01S5/024 冷却装置〔7〕	IPC分类号	H;0;1;S;5;/;0;2;4查看分类表>
申请人	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	申请人地址	吉林省长春市东南湖大路3888号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	当前权利人	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
发明人	张志军;王立军;尹红贺;朱洪波;张俊
代理机构	长春菁华专利商标代理事务所	代理人	张伟

摘要

大功率半导体激光器模块的风冷散热装置属于半导体激光器散热领域，该该装置包括基板热沉、TEC、无氧铜热沉、热管、散热片、大风扇、小风扇和底板，所述基板热沉下固定TEC，TEC下面固定无氧铜热沉，所述热管一端固定在无氧铜热沉下，散热片以等距离固定在热管另一端，所述大风扇安装在散热片下，所述小风扇安装在无氧铜热沉下。本发明是一种无水冷、体积小、重量轻、传热效率高、控制精度高、制冷效率高、成本低、加工方便、无噪声、可以应用在功率几百瓦的激光器模块上的新型高功率半导体激光器模块风冷散热装置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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