一种具有低频补偿功能的振膜及其制备方法

1.一种具有低频补偿功能的振膜，其特征在于，包括振膜主体、连接部、振膜支架以及预应力薄膜，所述振膜主体包括正面和反面；所述正面或反面与所述预应力薄膜贴合接触；
所述振膜主体上还开设有腔体；所述预应力薄膜绷紧固定于所述振膜支架上；所述振膜主体的一端通过所述连接部连接于所述振膜支架上；所述腔体连通所述正面和反面。
2.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述正面和反面上的腔体横截面积分别为所述正面和反面面积的20%～40%。
3.根据权利要求2所述的振膜，其特征在于，所述腔体的横截面为圆形、椭圆形、三角形、棱形、矩形或异形。
4.根据权利要求3所述的振膜，其特征在于，所述振膜主体和振膜支架之间设置至少一个连接部，所述连接部的厚度小于所述振膜主体的厚度。
5.根据权利要求4所述的振膜，其特征在于，所述振膜主体、连接部以及振膜支架为不锈钢材质或铜材质或铁镍合金材质。
6.根据权利要求5所述的振膜，其特征在于，所述振膜主体、连接部以及振膜支架一体成型。
7.一种振膜的制备方法，用于成型如权利要求6所述的振膜，其特征在于，包括以下步骤：
（一）备料和参数计算，准备振膜所用的原材料并且根据所述振膜的形状进行蚀刻参数的计算；
（二）蚀刻，根据所述蚀刻参数对所述原材料进行蚀刻;
其中，所述步骤（一）中的蚀刻参数包括振膜主体的形状尺寸、腔体的形状尺寸、连接部的形状尺寸以及振膜支架的形状尺寸中的一种或多种，所述步骤（二）中的蚀刻包括对所述振膜主体的形状、腔体的形状、连接部的形状以及振膜支架的形状中的一种或多种进行蚀刻。
8. 根据权利要求7所述的振膜的制备方法，其特征在于，所述步骤(一）和（二）中的成型为蚀刻或冲压或激光切割。

一种具有低频补偿功能的振膜及其制备方法\n技术领域\n[0001] 本发明涉及一种振膜，特别是涉及一种具有低频补偿功能的振膜及其制备方法。\n背景技术\n[0002] 发生器单元包括动铁单元、屏蔽壳以及发声管，动铁单元是发声的主要部件，动铁单元包括振膜和磁力驱动机构，传统的动铁单元的磁力驱动机构电磁转换效率较高，磁力驱动机构中的铁片因其机械强度较大，所以共振频率较高，因此对于中高频段的声音信号放大幅度强于对低频声音信号的放大幅度，造成动铁单元发出的声音听感偏冷，亟需一种能够解决问题的动铁单元。\n发明内容\n[0003] 为解决上述问题，本发明提供一种具有低频补偿功能的振膜。\n[0004] 本发明的技术方案如下：一种具有低频补偿功能的振膜，包括振膜主体、连接部、振膜支架以及预应力薄膜，所述振膜主体包括正面和反面；所述正面或反面与所述预应力薄膜贴合接触；所述振膜主体上还开设有腔体；所述预应力薄膜固定紧绷并且密封于所述振膜支架上；所述振膜主体的一端通过所述连接部连接于所述振膜支架上。\n[0005] 优选的，所述腔体连通所述正面和反面。\n[0006] 优选的，所述正面和反面上的腔体横截面积为所述正面和反面面积的20%～\n40%。\n[0007] 优选的，所述腔体的横截面为圆形、椭圆形、三角形、棱形、矩形或异形。\n[0008] 优选的，所述振膜主体和振膜支架之间设置至少一个连接部，所述连接部的厚度小于所述振膜主体的厚度。\n[0009] 优选的，所述振膜主体、连接部以及振膜支架为铝材质或铝镁合金材质或铜材质或铁镍合金材质。\n[0010] 优选的，所述振膜主体、连接部以及振膜支架一体成型。\n[0011] 本发明还提供另一个技术方案，一种振膜的制备方法，用于成型如上所述的振膜，包括以下步骤：\n[0012] （一）备料和参数计算，准备振膜所用的原材料并且根据所述振膜的形状进行成型参数的计算；\n[0013] （二）成型，根据所述成型参数对所述原材料进行成型。\n[0014] 优选的，所述步骤（一）中的成型参数包括振膜主体的形状尺寸、腔体的形状尺寸、连接部的形状尺寸以及振膜支架的形状尺寸中的一种或多种，所述步骤（二）中的成型包括对所述振膜主体的形状、腔体的形状、连接部的形状以及振膜支架的形状中的一种或多种进行成型。\n[0015] 优选的，所述步骤（一）和（二）中的成型为蚀刻或冲压或激光切割。\n[0016] 采用以上技术方案的有益效果：在振膜上开设有腔体，通过局部降低振膜的机械强度以增加低频输出,可以与铁片的高频共振产生低频补偿，从而使原本动铁单元声音听感偏冷的现象得到改善。\n附图说明\n[0017] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。\n[0018] 图1为本发明公开的具有低频补偿功能的振膜实施例1的结构示意图；\n[0019] 图2为本发明公开的具有低频补偿功能的振膜实施例2的结构示意图；\n[0020] 图3为本发明公开的具有低频补偿功能的振膜实施例3的结构示意图；\n[0021] 图4为本发明公开的具有低频补偿功能的振膜实施例4的结构示意图。\n[0022] 图中的数字或字母所代表的相应部件的名称：\n[0023] 1.振膜主体 11.腔体 12.连接孔 2.连接部 3.振膜支架 4.预应力薄膜 。\n具体实施方式\n[0024] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。\n[0025] 实施例1\n[0026] 参见图1，如其中的图例所示，一种具有低频补偿功能的振膜，包括一振膜主体1、两连接部2、一振膜支架3以及一预应力薄膜4，预应力薄膜4固定紧绷并且密封于振膜支架3上；振膜主体1的一端通过连接部2连接于振膜支架3上，振膜主体1包括一正面和一反面；上述正面与预应力薄膜4贴合接触；振膜主体1上还开设有一腔体11和一连接孔\n12。\n[0027] 腔体11连通上述正面和反面，腔体11的横截面为椭圆形。\n[0028] 上述正面和反面上的腔体横截面积分别为上述正面和反面面积的25%。\n[0029] 振膜主体1、连接部2以及振膜支架3为铝材质。\n[0030] 下面介绍本发明公开的具有低频补偿功能的振膜的制作步骤：\n[0031] 一、分装，分别制作振膜主体1、连接部2、振膜支架3以及应力薄膜4，在振膜主体\n1上开设腔体11和连接孔12，连接孔12用于连接驱动机构；应力薄膜4的尺寸与振膜支架\n3的尺寸相匹配；\n[0032] 二、组装，将应力薄膜4通过粘接的方式绷紧固定于振膜支架3上；在将连接部2的一端通过粘接的方式或焊接的方式固定于振膜支架3上；然后将振膜主体3的一端通过粘接的方式或焊接的方式固定于连接部2的另一端。\n[0033] 实施例2\n[0034] 其余与所述实施例1相同，不同之处在于，振膜包括一振膜主体1、一连接部2、一振膜支架3以及一预应力薄膜4。\n[0035] 实施例3\n[0036] 其余与所述实施例1相同，不同之处在于，振膜包括一振膜主体1、三连接部2、一振膜支架3以及一预应力薄膜4。\n[0037] 实施例4\n[0038] 其余与所述实施例1相同，不同之处在于，振膜主体1上还开设有两横截面为圆形的腔体11和一连接孔12。\n[0039] 实施例5\n[0040] 其余与所述实施例1或2或3或4相同，不同之处在于，振膜主体、连接部以及振膜支架一体成型。\n[0041] 下面介绍本振膜的制备方法，包括以下步骤：\n[0042] （一）备料和参数计算，准备振膜所用的原材料（不锈钢薄板）并且根据振膜的形状进行蚀刻参数的计算，具体的蚀刻参数包括振膜主体的形状尺寸（长度、宽度以及厚度）、腔体的形状尺寸（腔体孔径和腔体孔深）、连接部的形状尺寸（长度、宽度以及厚度）以及振膜支架(外部长度、外部宽度、内部长度、内部宽度以及厚度）；\n[0043] （二）蚀刻，根据上述蚀刻参数对所述原材料进行蚀刻，具体的蚀刻包括对振膜主体的形状（长度、宽度以及厚度）、腔体的形状尺寸（腔体孔径和腔体孔深）、连接部的形状尺寸（长度、宽度以及厚度）以及振膜支架(外部长度、外部宽度、内部长度、内部宽度以及厚度）进行蚀刻。\n[0044] 实施例6\n[0045] 其余与所述实施例5相同，不同之处在于，所述腔体的横截面为圆形。\n[0046] 实施例7\n[0047] 其余与所述实施例5相同，不同之处在于，所述腔体的横截面为三角形。\n[0048] 实施例8\n[0049] 其余与所述实施例5相同，不同之处在于，所述腔体的横截面为棱形。\n[0050] 实施例9\n[0051] 其余与所述实施例5相同，不同之处在于，所述腔体的横截面为矩形。\n[0052] 实施例10\n[0053] 其余与所述实施例5相同，同之处在于，所述腔体的横截面为异形。\n[0054] 实施例11\n[0055] 其余与所述实施例5相同，同之处在于，所述振膜主体、连接部以及振膜支架为铝镁合金材质或铜材质或铁镍合金材质。\n[0056] 实施例12\n[0057] 其余与所述实施例5相同，同之处在于，所述步骤（一）和（二）中的成型为冲压或激光切割。\n[0058] 实施例13\n[0059] 其余与所述实施例5相同，同之处在于，上述正面和反面上的腔体横截面积分别为上述正面和反面面积的25%\n[0060] 采用以上技术方案的有益效果：在振膜上开设有腔体，通过局部降低振膜的机械强度以增加低频输出,可以与铁片的高频共振产生低频补偿，从而使原本动铁单元声音听感偏冷的现象得到改善。\n[0061] 以上为对本发明实施例的描述，通过对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。