热敏电阻

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120092498.0
IPC分类号：H01C7/02;H01C1/02;H01C1/14
申请日期：
2011-03-31
申请人：
上海神沃电子有限公司

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著录项信息

专利名称	热敏电阻
申请号	CN201120092498.0	申请日期	2011-03-31
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C7/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C7/00 用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器（由疏松的粉末材料或颗粒材料组成的入H01C 8/00；有电位跃变势垒或表面势垒的电阻器，如场效应电阻器入H01L 29/00；对电磁辐射或微粒子辐射敏感的半导体器件，如光敏电阻器入H01L 31/00；磁场控制电阻器入H01L 43/08体负阻效应器件入H01L 47/00）〔2〕 H01C7/02 具有正温度系数的	IPC分类号	H;0;1;C;7;/;0;2;;;H;0;1;C;1;/;0;2;;;H;0;1;C;1;/;1;4查看分类表>
申请人	上海神沃电子有限公司	申请人地址	上海市闵行区金都路1165弄123号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海神沃电子有限公司	当前权利人	上海神沃电子有限公司
发明人	侯李明;刘锋;任井柱;傅坚
代理机构	上海百一领御专利代理事务所（普通合伙）	代理人	陈贞健

摘要

本实用新型提供一种热敏电阻，包括引脚和本体，所述本体包括高分子PTC芯片；壳体，用于容纳所述高分子PTC芯片；第一金属箔电极，贴敷在所述壳体上表面；第二金属箔电极，贴敷在所述壳体下表面。所述壳体为盒型结构，其包括外框，其中心设有空腔，所述高分子PTC芯片设置在空腔内；上盖板，置于外框上部；下盖板，置于外框上部。所述高分子PTC芯片上下表面分别与第一及第二金属箔电极通过盲孔连接，所述盲孔穿越第一金属箔电极和上盖板，孔壁镀有金属层，实现高分子PTC芯片上下表面与第一及第二金属箔电极的电连接。本实用新型通过将高分子PTC芯片设置在壳体内，不接触外部空气，耐候性大大提高，具有耐候性好的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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