掰片装置及掰片系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201910889920.6
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683;H01L31/18
申请日期：
2019-09-20
申请人：
无锡奥特维科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	掰片装置及掰片系统
申请号	CN201910889920.6	申请日期	2019-09-20
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-01-07	公开/公告号	CN110660710A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;3;1;/;1;8查看分类表>
申请人	无锡奥特维科技股份有限公司	申请人地址	江苏省无锡市新区珠江路25号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡奥特维科技股份有限公司	当前权利人	无锡奥特维科技股份有限公司
发明人	李文;沈庆丰;徐庆东;卓远
代理机构	北京路胜元知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	路兆强;蒋爱花

摘要

本发明公开了一种掰片装置及掰片系统，所述掰片装置包括：安装架；固定吸附板，所述固定吸附板相对于所述安装架固定；转动吸附板，所述转动吸附板设置有两个，两个所述转动吸附板分别设置在所述固定吸附板的两侧并能相对于所述固定吸附板转动，其中所述固定吸附板和所述转动吸附板分别设置有用于吸附料片的吸附结构；驱动机构，所述驱动机构包括传动部件和驱动所述传动部件直线运动的驱动部件，其中，所述传动部件与两侧的所述转动吸附板传动连接，以通过所述传动部件的直线运动分别对两侧的所述转动吸附板施力从而驱动所述转动吸附板转动。本发明提供的技术方案，掰片碎片率低，而且掰片速度快，可以提高生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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