具有高强度和高抗软化性的铜合金

发明专利无效专利

申请号：
CN200710126237.4
IPC分类号：C22C9/00;H01L23/495;H01B1/02
申请日期：
2007-06-26
申请人：
株式会社神户制钢所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有高强度和高抗软化性的铜合金
申请号	CN200710126237.4	申请日期	2007-06-26
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2008-01-30	公开/公告号	CN101113499
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C22C9/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C22 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 C22C 合金（合金的处理入C21D、C22F） C22C9/00 铜基合金	IPC分类号	C;2;2;C;9;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;B;1;/;0;2查看分类表>
申请人	株式会社神户制钢所	申请人地址	日本兵库县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社神户制钢所	当前权利人	株式会社神户制钢所
发明人	有贺康博;尾崎良一;梶原桂
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	程金山

摘要

本发明公开了能够使高强度、高导电性和优异的抗软化性共存的Cu－Fe－P合金。所述Cu－Fe－P合金适于用作半导体器件用引线框的组成材料。在Cu－Fe－P合金通过使含Fe化合物超微细化使强度变得更高的情况下，当通过增加Sn含量以致超过0.5质量％而提高抗软化性时，使其另外包含痕量的选自Ni、Mg、Ca、Al、Si和Cr中的至少一种元素，从而在制造所述铜合金的过程中，抑制作为Sn含量增加的结果、在锻造和热轧时可能发生的开裂。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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