一种散热效果好的柔性磁条贴合式半导体装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202011033108.2
IPC分类号：H01L21/52;H01L21/67;H05K7/20;B08B1/00
申请日期：
2020-09-27
申请人：
王恩才

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著录项信息

专利名称	一种散热效果好的柔性磁条贴合式半导体装置
申请号	CN202011033108.2	申请日期	2020-09-27
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-12-29	公开/公告号	CN112151393A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/52 半导体在容器中的安装〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;5;K;7;/;2;0;;;B;0;8;B;1;/;0;0查看分类表>
申请人	王恩才	申请人地址	安徽省滁州市定远县三和集镇前吴村小刘组9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	王恩才	当前权利人	王恩才
发明人	王恩才
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及半导体装置技术领域，尤其是一种散热效果好的柔性磁条贴合式半导体装置，包括柔性磁条贴合式外罩机构和半导体机构，初始状态下通过通过柔性磁条贴合式外罩机构对半导体机构进行支撑，防止半导体机构与平台直接接触，按压半导体外罩带动塔式外罩结构下陷，直至半导体外罩位于塔式外罩结构的内侧底部，通过内陷式的塔式外罩结构对半导体机构进行保护，安全性更高，通过控制电流通入方向实现下磁吸条磁性的控制，当下磁吸条的磁性与磁条圈的磁性相同时，产生的互斥力能够辅助塔式外罩结构拉伸，加强导体插片与半导体插口的连接紧密性，拆除时通入相反方向的电流即可，方便工作人员将导体插片拔除，省时省力。

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