层压陶瓷电子元件及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200580001598.5
IPC分类号：H01F17/00;H01F41/04
申请日期：
2005-11-24
申请人：
株式会社村田制作所

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著录项信息

专利名称	层压陶瓷电子元件及其制造方法
申请号	CN200580001598.5	申请日期	2005-11-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2007-01-31	公开/公告号	CN1906715
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01F17/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01F 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择〔2〕 H01F17/00 信号类型的固定电感器	IPC分类号	H;0;1;F;1;7;/;0;0;;;H;0;1;F;4;1;/;0;4查看分类表>
申请人	株式会社村田制作所	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社村田制作所	当前权利人	株式会社村田制作所
发明人	上田充;池田正治
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	李玲

摘要

在每一陶瓷印刷电路基板(2)中，无需将陶瓷印刷电路基板内涂载膜，而通过丝网印制方法来形成线圈导电分布图(3)到(7)以及引线电极(8)和(9)，同时导电膏填入通孔孔洞以形成通孔(15)。线圈导电分布图(3)到(7)包括在线圈导电分布图(3)到(7)一端可用的第一接合区(3a)到(6a)，以便覆盖住用于连接各层的通孔(15)，以及在另一端可用的、连接到通孔(15)的第二接合区(4b)到(7b)。第二接合区(4b)到(7b)直径大于第一接合区(3a)到(6a)，并且最好第二接合区(4b)到(7b)的面积为第一接合区(3a)到(6a)的1.10到2.25倍。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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