软排线焊接定位装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120615158.5
IPC分类号：B23K3/00;B23K3/08
申请日期：
2021-03-25
申请人：
上海光电医用电子仪器有限公司

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著录项信息

专利名称	软排线焊接定位装置
申请号	CN202120615158.5	申请日期	2021-03-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;0;;;B;2;3;K;3;/;0;8查看分类表>
申请人	上海光电医用电子仪器有限公司	申请人地址	上海市奉贤区环城北路567号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海光电医用电子仪器有限公司	当前权利人	上海光电医用电子仪器有限公司
发明人	邓文华;潘青青;郭亚群
代理机构	北京英特普罗知识产权代理有限公司	代理人	林彦之

摘要

本申请公开了一种软排线焊接定位装置，其包括本体，所述本体具有工作表面以及其自所述工作表面向内延伸形成的以容纳记录器热打印头模块的第一深槽；以及第一压紧机构，其具有可耦合于所述本体的工作表面的压紧部件，所述第一压紧机构具有压紧构型和放松构型并在所述压紧构型和所述放松构型之间可转换，其中，在所述压紧构型中所述压紧部件与所述工作表面配合以将所述软排线的一个自由端的平面部分压紧在所述工作表面上以实现对该自由端的定位。该装置可以使现场焊接作业人员快速准确的将要焊接的元器件固定到位，同时也解决了焊接时易损伤软排线的问题。提升了焊接准确性及效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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