一种4.5微米高延展性铜箔的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202111037052.2
IPC分类号：C25D1/04
申请日期：
2021-09-06
申请人：
九江德福科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种4.5微米高延展性铜箔的制备方法
申请号	CN202111037052.2	申请日期	2021-09-06
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-30	公开/公告号	CN113718301A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D1/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D1/00 电铸〔2〕 C25D1/04 丝；带；箔〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;/;0;4查看分类表>
申请人	九江德福科技股份有限公司	申请人地址	江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	九江德福科技股份有限公司	当前权利人	九江德福科技股份有限公司
发明人	董朝龙;江泱;范远朋
代理机构	北京纽乐康知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王珂

摘要

本发明公开了一种4.5微米高延展性铜箔的制备方法，该制备方法包括以下步骤：S1将纯度≥99.95%的阴极铜铜板或铜线加入含有硫酸的溶铜罐中，加热，将铜溶解制备成硫酸铜溶液；S2硫酸铜溶液经过多级过滤后进入电解液罐存储；S3在电解液罐中加入添加剂，所述添加剂包括光亮剂、走位剂、整平剂、同时含有聚乙二醇（PEG）和含有铵盐的改性基团的添加剂P；S4在电解液罐里加入盐酸水溶液；S5将电解液罐中的硫酸铜电解液输送到生箔机进行电解生箔。本发明的制备方法使铜箔结晶晶粒整体略微增大，晶粒均匀性提高，减少了晶界对位错的滑移阻碍，晶粒的取向中有利滑移面增加，提升了铜箔的塑性，从而达到实现铜箔高延展性的目的。

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