半导体结构及其形成方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610531674.3
IPC分类号：H01L21/336;H01L29/78
申请日期：
2016-07-07
申请人：
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

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专利名称	半导体结构及其形成方法
申请号	CN201610531674.3	申请日期	2016-07-07
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-01-16	公开/公告号	CN107591328A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/336 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/18 器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料〔2，6，7〕 H01L21/334 制造单极型器件的台阶式工艺〔5〕 H01L21/335 场效应晶体管〔5〕 H01L21/336 带有绝缘栅的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;3;3;6;;;H;0;1;L;2;9;/;7;8查看分类表>
申请人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司,中芯国际集成电路制造（北京）有限公司	当前权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司,中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
发明人	周飞
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	徐文欣;吴敏

摘要

本发明提供一种半导体结构及其形成方法，其中，所述形成方法包括：提供基底，所述基底包括衬底和位于衬底上的鳍部；在所述鳍部中形成防扩散层，所述防扩散层中具有防扩散离子；在所述鳍部中形成防穿通层，所述防穿通层底部低于所述防扩散层顶部，所述防穿通层中具有防穿通离子，所述防扩散层用于阻挡所述防穿通离子向鳍部顶部扩散；形成所述防扩散层和所述防穿通层之后，进行退火处理。所述防扩散层能够在退火过程中阻挡鳍部中的防穿通离子向鳍部顶部扩散，从而能够减小扩散进入晶体管沟道中的防穿通离子。因此，所述半导体结构的形成方法能够改善所形成半导体结构的性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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