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一种多方式连接兼容多结构件的教育套件

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020621115.3
  • IPC分类号:G09B23/18
  • 申请日期:
    2020-04-23
  • 申请人:
    江苏立教信息科技有限公司
著录项信息
专利名称一种多方式连接兼容多结构件的教育套件
申请号CN202020621115.3申请日期2020-04-23
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G09B23/18IPC分类号G;0;9;B;2;3;/;1;8查看分类表>
申请人江苏立教信息科技有限公司申请人地址
江苏省常州市武进区常武中路18号常州科教城慧研楼2413-2415 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏立教信息科技有限公司当前权利人江苏立教信息科技有限公司
发明人陈泽熙;李岩松;毛永杰
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型属于智慧电子教育技术领域,尤其为一种多方式连接兼容多结构件的教育套件,包括模块PCB板和模块外模,所述模块外模设置于模块PCB板顶部,其中,所述模块PCB板上设有micro型USB接口和磁性吸附接口,所述模块外模为正方形结构,所述模块外模的四角均设有45度下坡拐角,所述模块外模的底部四角处均设有一个连接销孔,所述模块PCB板的底部设有模块扩展板,所述模块扩展板上设有与连接销孔相适配的插销。本实用新型采用多电路连接方式,可同时满足磁性吸附连接和Micro USB连接线连接,连通电路,可实现编程效果,在应用于创意作品展示时,可任意选择搭配的底托,以配合大颗粒积木或小颗粒积木使用,满足多样化积木品种结合要求。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供