滚压式热管与传热基座的结合方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610078239.6
IPC分类号：H05K7/20;G12B15/06;B23P23/00
申请日期：
2006-05-16
申请人：
珍通科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	滚压式热管与传热基座的结合方法
申请号	CN200610078239.6	申请日期	2006-05-16
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-11-21	公开/公告号	CN101076238
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;G;1;2;B;1;5;/;0;6;;;B;2;3;P;2;3;/;0;0查看分类表>
申请人	珍通科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	珍通科技股份有限公司	当前权利人	珍通科技股份有限公司
发明人	林国仁;刘文荣;叶海瑞
代理机构	北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司	代理人	余朦;方挺

摘要

一种滚压式热管与传热基座的结合方法，先准备至少一个热管以及用以与该热管进行传热连接的传热基座，并从该传热基座顶面向下凹设供热管置入的凹槽，而后将该热管平置于传热基座的凹槽内，并以至少一个滚轮沿着热管的长度方向进行辊压，以将热管外管壁高于凹槽外的部分向下压入，使热管被挤入凹槽内而结合。本发明的结合方法利用滚轮辊压热管的方式，将热管挤入传热基座的凹槽内，以简单、快速且可配合热管长度方向(或凹槽长度走向)进行辊压作业，具有一道制作程序同时完成多个成品的特性，所以适于大量生产。

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