传感器封装结构及压力传感器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821334916.0
IPC分类号：B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00
申请日期：
2018-08-17
申请人：
宁波琻捷电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	传感器封装结构及压力传感器
申请号	CN201821334916.0	申请日期	2018-08-17
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81B7/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81B 微观结构的装置或系统，例如微观机械装置（压电元件、电致伸缩元件或磁致伸缩元件本身入H01L41/00）〔7〕 B81B7/00 微观结构系统〔7，2006.01〕	IPC分类号	B;8;1;B;7;/;0;0;;;B;8;1;B;7;/;0;2;;;B;8;1;C;1;/;0;0查看分类表>
申请人	宁波琻捷电子科技有限公司	申请人地址	江苏省南京市江北新区星火路17号创智大厦B座10层101室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京英锐创电子科技有限公司	当前权利人	南京英锐创电子科技有限公司
发明人	陈斌峰;李曙光
代理机构	北京超凡志成知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	余剑琴

摘要

本实用新型公开了一种传感器封装结构及压力传感器，涉及传感器封装技术领域，该传感器封装结构包括线路基板、预制基板、MEMS压力传感器、第一胶体、ASIC芯片和第二胶体，预制基板包括底板和与所述底板连接的侧墙，所述底板和侧墙围成一上端开口的腔体，MEMS压力传感器设置于所述腔体内，MEMS压力传感器与预制基板电性连接，MEMS压力传感器通过第一胶体封装于所述腔体内，ASIC芯片与所述线路基板电性连接，预制基板的底板与线路基板电性连接，ASIC芯片和预制基板通过第二胶体封装于所述线路基板上。该传感器封装结构及压力传感器可靠性高，而且MEMS压力传感器在封装过程中不需要提前预制特殊的模具，大大降低了前期的开发成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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