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一种刚玉尖晶石质结构隔热一体化复合砖及制备方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110150685.4
  • IPC分类号:C04B35/66
  • 申请日期:
    2011-06-06
  • 申请人:
    浙江大学
著录项信息
专利名称一种刚玉尖晶石质结构隔热一体化复合砖及制备方法
申请号CN201110150685.4申请日期2011-06-06
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2011-12-21公开/公告号CN102285811A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B35/66IPC分类号C;0;4;B;3;5;/;6;6查看分类表>
申请人浙江大学申请人地址
浙江省杭州市西湖区浙大路38号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人浙江大学当前权利人浙江大学
发明人王家邦
代理机构杭州天正专利事务所有限公司代理人王兵;王利强
摘要
一种刚玉尖晶石质结构隔热一体化复合砖,包括刚玉尖晶石质重质工作层和以轻质骨料制备的轻质隔热层,由重质工作层和轻质隔热层复合而成,重质工作层轻质隔热层的长度尺寸比例为1~5∶2~1。以及提供一种刚玉尖晶石质结构隔热一体化复合砖的制备方法。本发明抗热震性好、耐火度高、结构强度大及保温隔热性能好。

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