电解铜箔制造装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721919502.X
IPC分类号：B26D7/18
申请日期：
2017-12-29
申请人：
KCF技术有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电解铜箔制造装置
申请号	CN201721919502.X	申请日期	2017-12-29
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26D7/18 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26D 切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件（用刀或其他切割或扯裂机件来把物料分裂成碎片入B02C18/00；用磨料流体喷射切割入B24C 5/02；手持切割工具入B26B）〔2，5〕 B26D7/00 用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件〔5〕 B26D7/18 移除切下的材料或废料的装置	IPC分类号	B;2;6;D;7;/;1;8查看分类表>
申请人	KCF技术有限公司	申请人地址	韩国全罗北道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	SK纳力世有限公司	当前权利人	SK纳力世有限公司
发明人	金相裕
代理机构	隆天知识产权代理有限公司	代理人	向勇

摘要

本实用新型涉及一种电解铜箔制造装置，其特征在于，包括：卷取部，用于卷绕铜箔；第一切割部，将从阴极部和阳极部搬运的搬运铜箔切割为卷绕于所述卷取部的卷取铜箔和从所述卷取铜箔分离的分离铜箔；导向部，引导所述卷取铜箔，使得所述卷取铜箔被搬运至所述卷取部侧；以及第一阻挡部，用于阻挡在所述第一切割部切割所述搬运铜箔的过程中所产生的铜屑向所述卷取铜箔侧移动，所述第一阻挡部阻挡所述第一切割部和所述卷取部之间的至少一部分。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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