芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管及照明灯

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220542781.3
IPC分类号：F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V9/08;F21V23/00;F21Y101/02
申请日期：
2012-10-22
申请人：
浙江锐迪生光电有限公司

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著录项信息

专利名称	芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管及照明灯
申请号	CN201220542781.3	申请日期	2012-10-22
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21S2/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21S 非便携式照明装置或其系统；专门适用于车辆外部的车辆照明设备〔1，7〕 F21S2/00 不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统，例如模块化结构的〔7〕	IPC分类号	F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;V;9;/;0;8;;;F;2;1;V;2;3;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	浙江锐迪生光电有限公司	申请人地址	浙江省杭州市西湖区教工路531号202室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江锐迪生光电有限公司	当前权利人	浙江锐迪生光电有限公司
发明人	葛世潮
代理机构	北京法思腾知识产权代理有限公司	代理人	杨小蓉;杨青

摘要

一种芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管及照明灯，其包括：由透光壳体和带排气管的芯柱熔封在一起的真空密封透光泡壳，泡壳内充散热保护气体；一个固定于泡壳内的LED发光管芯；LED发光管芯包括：一个高导热系数的透明陶瓷管；倒装于陶瓷管外管壁上的至少一串相同或不相同发光色的LED芯片；LED芯片电极经电极引出线引出泡壳外；至少一个外加LED驱动器、电连接器等构成一个LED照明灯；本实用新型的芯片倒装的4π出光的LED发光管和照明灯与现有技术相比，具有散热好、LED芯片负载功率大、输出光通量高、发光效率高等优点。用于制造输出光通量为几百至20000lm的高光通量LED照明灯，也可用作分立发光器件。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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