银基微合金键合丝及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110128217.7
IPC分类号：H01L23/49;H01L21/48;C22C5/06;C22C5/08;C22F1/14
申请日期：
2011-05-18
申请人：
苏州衡业新材料科技有限公司

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著录项信息

专利名称	银基微合金键合丝及其制备方法
申请号	CN201110128217.7	申请日期	2011-05-18
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-10-12	公开/公告号	CN102214630A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/49 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/49 类似线状的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;C;2;2;C;5;/;0;6;;;C;2;2;C;5;/;0;8;;;C;2;2;F;1;/;1;4查看分类表>
申请人	苏州衡业新材料科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市开发区中小企业园章基路179号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州衡业新材料科技有限公司	当前权利人	苏州衡业新材料科技有限公司
发明人	王一平
代理机构	南京众联专利代理有限公司	代理人	郭俊玲

摘要

本发明公开了一种银基微合金键合丝及其制备方法，其组成键合丝的材料各成份重量百分比为：其中银含量为99.982～99.993%，铟含量为0.003～0.008%，铜含量为0.002～0.006%，金含量为0.002～0.004%，该键合丝价格低廉，性能稳定，抗氧化性能好，可直接在现有用于邦定黄金丝的设备上进行焊接邦定，材料的力学、电学性能好，可完全替代用于中低端LED封装，IC封装领域的黄金键合丝。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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