一种金属框及背光模组

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820318974.8
IPC分类号：--
申请日期：
2018-03-08
申请人：
信利半导体有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种金属框及背光模组
申请号	CN201820318974.8	申请日期	2018-03-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	信利半导体有限公司	申请人地址	广东省汕尾市东冲路北段工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	信利半导体有限公司	当前权利人	信利半导体有限公司
发明人	戴佳民
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	邓义华;廖苑滨

摘要

本实用新型提供了一种金属框，其包括底板及分别沿底板四边向上弯折形成的四个侧板；相邻所述侧板的连接处设置有包角缺口；在至少一个所述侧板上设置卡扣，在其下设置工艺孔；在相对应的所述侧板上设置防尘结构，其与所述工艺孔相对应。所述防尘结构为双折边U型结构，其包括前部、弯折部和延伸部；所述前部置于相对应的所述侧板上，所述弯折部作为所述前部和所述延伸部的连接部，所述延伸部与所述前部之间无间隙。本实用新型还提供了一种背光模组。一方面保留卡扣和工艺孔，便于对金属框的移动操作；另一方面封堵所述工艺孔，避免外部灰尘进入背光模组内部，影响背光效果；此外，所述防尘结构的延伸部，可起到对所述导光板的定位固定作用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供