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离子导电复合电解质

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201380053856.9
  • IPC分类号:H01M2/16;H01M10/056;H01M10/39;H01M8/02;H01M8/1016;H01M6/18;H01M10/0525
  • 申请日期:
    2013-08-21
  • 申请人:
    康宁股份有限公司
著录项信息
专利名称离子导电复合电解质
申请号CN201380053856.9申请日期2013-08-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-10-21公开/公告号CN104995764A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01M2/16IPC分类号H;0;1;M;2;/;1;6;;;H;0;1;M;1;0;/;0;5;6;;;H;0;1;M;1;0;/;3;9;;;H;0;1;M;8;/;0;2;;;H;0;1;M;8;/;1;0;1;6;;;H;0;1;M;6;/;1;8;;;H;0;1;M;1;0;/;0;5;2;5查看分类表>
申请人康宁股份有限公司申请人地址
美国纽约州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人康宁股份有限公司当前权利人康宁股份有限公司
发明人M·E·拜丁;J·L·布朗;K·A·芬克;A·V·加戈夫;C·W·坦纳
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人郭辉;沙永生
摘要
提供离子导电复合电解质,其包括路径工程化的离子导电陶瓷电解质颗粒和固体聚合物基质。该路径工程化的颗粒特征在于具有各向异性晶体结构,以及晶体结构在与路径工程化的颗粒的一个晶面相关的较佳的电导率方向H上的离子电导率大于晶体结构在与路径工程化的颗粒的另一个晶面相关的降低的电导率方向L上的离子电导率。把该路径工程化的颗粒形成到所需尺寸并设置在聚合物基质中,从而大多数路径工程化的颗粒冲破基质主体的两个相对的主表面并在聚合物基质中取向,从而与降低的电导率方向L相比,较佳的电导率方向H更接近地对齐横跨基质主体厚度的最小路径长度。

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