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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种半导体封装清洗用装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020522724.3
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2020-04-11
  • 申请人:
    昆山成功环保科技有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体封装清洗用装置
申请号CN202020522724.3申请日期2020-04-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人昆山成功环保科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市昆山开发区澄湖路248号1号厂房 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人昆山成功环保科技有限公司当前权利人昆山成功环保科技有限公司
发明人谷建华;刘恒奎
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装清洗用装置,包括机架,机架的中下部设置有两组连接块,每组连接块靠近另一组连接块的一侧分别均设置有滑槽,两组滑槽内设置有滑块,滑块的顶端两侧设置有支撑杆,支撑杆的顶端设置有载物盘,载物盘的底端一侧设置有排液管及电动阀门,滑块的顶端且在两组支撑杆的中间设置有夹持装置,两组支撑杆的两侧且在机架的内部设置有晃动装置,机架的内部顶端设置有清洗液箱,清洗液箱的底端设置有若干组与载物盘相配合的清洗液孔,机架的内部顶端两侧分别均设置有加热器,机架的底端设置有清洗液回收区,机架的侧边设置有控制面板。有益效果:本实用新型对产品的清洗效果好,自动化程度高。

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