一种激光切割装置及其切割方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911177835.3
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/70
申请日期：
2019-11-27
申请人：
苏州爱超诺智能自动化有限公司

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著录项信息

专利名称	一种激光切割装置及其切割方法
申请号	CN201911177835.3	申请日期	2019-11-27
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-02-07	公开/公告号	CN110757009A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	苏州爱超诺智能自动化有限公司	申请人地址	江苏省苏州市相城区望亭镇华阳村如意路8号1号楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州爱超诺智能自动化有限公司	当前权利人	苏州爱超诺智能自动化有限公司
发明人	姜卫清
代理机构	苏州六一专利代理事务所（普通合伙）	代理人	梁美珠

摘要

本发明公开了一种激光切割装置及其切割方法，涉及切割装置领域，包括底板，底板转动连接有主轴，主轴固定套接有滚轮，底板的上表面对称固定连接有挡板，挡板设置有夹紧装置，底板的两侧均滑动连接有移动柱，移动柱之间设置有激光器主体，激光器主体的外壁设置有降温装置，底板固定连接有支撑柱。本发明还公开了一种激光切割方法，包括以下步骤：A：上料、B：物料固定、C：物料切、D：成品收取以及E：废料收取。本发明利用底板的设置方式，底板的内部设置有主轴和滚轮，利用滚轮来承载物料，不仅方便上物料，且物料与滚轮为点接触，在激光器对物料加工的时候，可以极大降低对仪器的损坏，从而降低生产成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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