一种封装基板的电镀方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110339956.0
IPC分类号：C25D17/12;C25D7/00
申请日期：
2011-11-01
申请人：
深南电路有限公司

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著录项信息

专利名称	一种封装基板的电镀方法
申请号	CN201110339956.0	申请日期	2011-11-01
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-03-28	公开/公告号	CN102392292A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D17/12 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D17/00 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件〔2〕 C25D17/10 电极〔2〕 C25D17/12 形状或类型（C25D 17/14优先）〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;7;/;1;2;;;C;2;5;D;7;/;0;0查看分类表>
申请人	深南电路有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深南电路股份有限公司	当前权利人	深南电路股份有限公司
发明人	刘良军;杨智勤
代理机构	深圳市深佳知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	彭愿洁;李文红

摘要

本发明实施例公开了一种封装基板的电镀方法，使受镀板件的镀层厚度达到设计目标。本发明实施例方法包括：将封装基板组挂在导电挂件上，导电挂件挂在第一导电杆上；第一导电杆与电源负极连接；封装基板组包括待镀的封装基板和假板；若第一导电杆最多承载N个板件，待镀的封装基板为M个，则假板的数量为大于或等于1，且小于或等于N-M个；将封装基板组放置于盛有电镀液的电镀槽体内；阳极网挂在第二导电杆上，并固定于电镀槽体内两侧的槽壁上，第二导电杆与电源正极连接；通电后，阳极网和封装基板组在电镀液中形成通路。

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