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一种基于LabVIEW开发平台的尺寸测量系统及其测量方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810191820.1
  • IPC分类号:G01B11/02;G01B11/00;G05B19/05
  • 申请日期:
    2018-03-08
  • 申请人:
    上海第二工业大学
著录项信息
专利名称一种基于LabVIEW开发平台的尺寸测量系统及其测量方法
申请号CN201810191820.1申请日期2018-03-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-09-14公开/公告号CN108534684A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01B11/02IPC分类号G;0;1;B;1;1;/;0;2;;;G;0;1;B;1;1;/;0;0;;;G;0;5;B;1;9;/;0;5查看分类表>
申请人上海第二工业大学申请人地址
上海市浦东新区金海路2360号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海第二工业大学当前权利人上海第二工业大学
发明人秦琴;谢鹏;沈知玮;屠子美;朱冬冬;陈振宇;严学井
代理机构上海天翔知识产权代理有限公司代理人刘粉宝
摘要
本发明是一种基于Lab VIEW开发平台的尺寸测量系统及其测量方法,包括上位机、PLC、3D激光相机以及线性模组装置;上位机用于向PLC发出工作指令,通过PLC完成与3D激光相机以及线性模组装置的信号交互;PLC与上位机连接,接收上位机的指令控制3D激光相机的触发以及线性模组装置的运动;3D激光相机安装在线性模组装置上,3D激光相机用于扫描被测物体生成3D点云数据以及灰度数据,并将其数据传输给上位机;线性模组装置与PLC连接,由PLC控制,用于带动3D激光相机移动。本本发明结构简单、抗噪性强、视野广、安装方便、精度高、通用性强;解决了传统测量系统所带来的稳定性差、视野受限、配置繁琐、抗噪性差以及较难集成等问题。

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